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高速貼片機與泛用貼片機的區別從它們字面意思也能看的出來，高速貼片機只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管。
smt回流焊爐加氮氣（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inert gas）的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。
SMT貼片機切刀使用一段時間后就需要更換，今天講講西門子貼片機切刀的更換方法和注意事項
smt回流焊供應商般側重于設備故障的診斷，然后更換其所能提供的小配件單元。而smt回流焊使用者則側重于設備的及時修理，以保證不停機，然后購買小的配件單元。
貼片機在生產中，會出現拋料的相關問題，這也會導致生產成本上升，生產效率降低，是加工廠老板和工程師需要解決的事情，貼片機拋料的原因是什么，該如何解決，給大家講解下。
德國回流焊設備如果單從機器本身上來講，回流焊溫區有很多種，有三溫區、五溫區、六溫區、八溫區、十溫區、十二溫區、十四溫區等，一般常用的就是八溫區回流焊。
回流焊的品質受諸多因素的影響，最重要的因素是電子生產加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數?，F在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線，相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質量的關鍵，焊錫膏、模板與...
heller回流焊爐過程時間一般多久，這個問題比較籠統，是線路板從進回流爐到出回流爐的焊接時間，還是單獨指回流焊爐回流區的焊接時間呢？托普科實業這里分別與大家聊一下吧。
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，可避免元件的氧化問題。
采用無鉛焊接材料，對焊接工藝會產生嚴重的影響。因此，在開發無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關方面進行優化。
heller回流焊機內部有個加熱系統，加熱到一定的溫度后吹向已經貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側的焊料融化后與主板焊盤結合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
SMT貼片機周邊設備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風機。在選擇排風機的時候需要按照功率、線的數量以及管路的尺寸長度等指標酌情配置。
